창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G17C-2503-132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G17C-2503-132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G17C-2503-132 | |
| 관련 링크 | G17C-25, G17C-2503-132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033CTR | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CTR.pdf | |
![]() | 7427007141 | Solid Free Hanging Ferrite Core 45 Ohm @ 100MHz ID 0.079" Dia (2.00mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.197" (5.00mm) | 7427007141.pdf | |
![]() | RC0402JR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-074R7L.pdf | |
![]() | MT8870C/DS | MT8870C/DS MIT SMD | MT8870C/DS.pdf | |
![]() | RD3.0S /3V | RD3.0S /3V NEC SMD or Through Hole | RD3.0S /3V.pdf | |
![]() | LTC3607EMSE#PBF/I | LTC3607EMSE#PBF/I LT MSOP16 | LTC3607EMSE#PBF/I.pdf | |
![]() | REG102285 | REG102285 TI/BB SOIC8 | REG102285.pdf | |
![]() | PIC18F252-I/SPG | PIC18F252-I/SPG ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18F252-I/SPG.pdf | |
![]() | JWGB1608M601HT | JWGB1608M601HT JW SMD or Through Hole | JWGB1608M601HT.pdf | |
![]() | K4S560832D TC75 | K4S560832D TC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832D TC75.pdf | |
![]() | TC58V128AFT | TC58V128AFT TOSH SMD or Through Hole | TC58V128AFT.pdf | |
![]() | EKMQ100ETD222MJ16S2200M | EKMQ100ETD222MJ16S2200M NCC SMD or Through Hole | EKMQ100ETD222MJ16S2200M.pdf |