창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G1270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G1270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G1270 | |
| 관련 링크 | G12, G1270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y822JBCAT4X | 8200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y822JBCAT4X.pdf | |
![]() | TC32M5C32K7680 | 32.768kHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA Enable/Disable | TC32M5C32K7680.pdf | |
![]() | CRCW0603768KFKTA | RES SMD 768K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603768KFKTA.pdf | |
![]() | MMPZ5223BPT | MMPZ5223BPT CHECKED SMD or Through Hole | MMPZ5223BPT.pdf | |
![]() | MAX2326EUP-T | MAX2326EUP-T MAXIM TSSOP | MAX2326EUP-T.pdf | |
![]() | 03C13PH | 03C13PH PHILIPS DO-214AC | 03C13PH.pdf | |
![]() | MB15E06PFV1-G-BND-E | MB15E06PFV1-G-BND-E FUJI TSOP | MB15E06PFV1-G-BND-E.pdf | |
![]() | G9SA-EX301 | G9SA-EX301 OMRON SMD or Through Hole | G9SA-EX301.pdf | |
![]() | E1466DHO | E1466DHO ST DIP8 | E1466DHO.pdf | |
![]() | 18TI(ABB) TPA711DGN | 18TI(ABB) TPA711DGN TI SMD or Through Hole | 18TI(ABB) TPA711DGN.pdf | |
![]() | XC3S300E-4FT256C | XC3S300E-4FT256C XILINX SMD or Through Hole | XC3S300E-4FT256C.pdf | |
![]() | CY8CTST110-32LTXI | CY8CTST110-32LTXI CYPRESS QFN32 | CY8CTST110-32LTXI.pdf |