창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G0895900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G0895900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G0895900 | |
| 관련 링크 | G089, G0895900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABS07AIG-32.768KHZ-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABS07AIG-32.768KHZ-T.pdf | |
![]() | 416F500XXASR | 50MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXASR.pdf | |
![]() | Y11211K40750T9R | RES SMD 1.4075K OHM 1/4W 2512 | Y11211K40750T9R.pdf | |
![]() | 3DG39 | 3DG39 CHINA SMD or Through Hole | 3DG39.pdf | |
![]() | 2SA1371-E | 2SA1371-E SANYO TO-92L | 2SA1371-E.pdf | |
![]() | TLV320DAIC23BGQR | TLV320DAIC23BGQR TI BGA | TLV320DAIC23BGQR.pdf | |
![]() | RP830012 | RP830012 ORIGINAL DIP | RP830012.pdf | |
![]() | V23103-S | V23103-S SIEMENS SMD or Through Hole | V23103-S.pdf | |
![]() | XC2C384-15FT256 | XC2C384-15FT256 XILINX BGA | XC2C384-15FT256.pdf | |
![]() | QZ711MP1BN | QZ711MP1BN MICRO BGA | QZ711MP1BN.pdf | |
![]() | TPS73801DCQ | TPS73801DCQ TI SOT-2236 | TPS73801DCQ.pdf | |
![]() | EL5192CW-T7A | EL5192CW-T7A intersil SOT23-5 | EL5192CW-T7A.pdf |