창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G06027.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G06027.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G06027.1 | |
| 관련 링크 | G060, G06027.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430GLPAC | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430GLPAC.pdf | |
![]() | MJE2955T | TRANS PNP 60V 10A TO-220 | MJE2955T.pdf | |
![]() | NSCDLNN150PGUNV | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Vented Gauge Male - 0.1" (2.47mm) Tube 0 mV ~ 129.5 mV (5V) 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | NSCDLNN150PGUNV.pdf | |
![]() | STP60N06HDLF | STP60N06HDLF ONS SMD or Through Hole | STP60N06HDLF.pdf | |
![]() | VHCT374 | VHCT374 ST TSSOP20 | VHCT374.pdf | |
![]() | BDB17 | BDB17 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDB17.pdf | |
![]() | CEFC305-G | CEFC305-G COMCHIP SMC | CEFC305-G.pdf | |
![]() | IBM41E4774 | IBM41E4774 IBM BGA | IBM41E4774.pdf | |
![]() | PS150 | PS150 PANJIT DO-15 | PS150.pdf | |
![]() | CEMINI-R2 | CEMINI-R2 ZILICON SMD or Through Hole | CEMINI-R2.pdf | |
![]() | UA211BHC | UA211BHC ORIGINAL SMD or Through Hole | UA211BHC.pdf | |
![]() | MDI001 | MDI001 MIT BGA-256 | MDI001.pdf |