창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FYL-25A3BGC1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FYL-25A3BGC1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FYL-25A3BGC1B | |
| 관련 링크 | FYL-25A, FYL-25A3BGC1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A103KBBAT4X | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A103KBBAT4X.pdf | |
![]() | FC0603E50R0BTBST1 | RES SMD 50 OHM 0.1% 1/8W 0603 | FC0603E50R0BTBST1.pdf | |
![]() | AT0603BRE0720KL | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRE0720KL.pdf | |
![]() | BCM4312KFBGH | BCM4312KFBGH BROADCOM BGA | BCM4312KFBGH.pdf | |
![]() | D65804GCE39 | D65804GCE39 NEC QFP100 | D65804GCE39.pdf | |
![]() | NX9UGJ | NX9UGJ ESSKCVA SMD | NX9UGJ.pdf | |
![]() | K4H511638N-UCB3 | K4H511638N-UCB3 SAMSUNG TSOP-66 | K4H511638N-UCB3.pdf | |
![]() | TCO-987E419.44MHZ | TCO-987E419.44MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | TCO-987E419.44MHZ.pdf | |
![]() | BCM5787KMLG P12 | BCM5787KMLG P12 BROADCOM BGA | BCM5787KMLG P12.pdf | |
![]() | M29F016D-70N6E | M29F016D-70N6E ST SSOP | M29F016D-70N6E.pdf | |
![]() | PIC16F57I/P | PIC16F57I/P MICROCHIP SOPDIP | PIC16F57I/P.pdf | |
![]() | P37BN | P37BN ORIGINAL SOP | P37BN.pdf |