창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FXT-2.0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FXT-2.0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FXT-2.0B | |
| 관련 링크 | FXT-, FXT-2.0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS3922T+ | IC CURRENT MIRROR TQFN | DS3922T+.pdf | |
![]() | 1330R-54F | 27µH Unshielded Inductor 140mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 1330R-54F.pdf | |
![]() | RCL061222K1FKEA | RES SMD 22.1K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061222K1FKEA.pdf | |
![]() | AD8225-EVAL | AD8225-EVAL ADI Call | AD8225-EVAL.pdf | |
![]() | ESMH500VSN562MQ35S | ESMH500VSN562MQ35S NIPPON DIP | ESMH500VSN562MQ35S.pdf | |
![]() | BGA2712TR-CT | BGA2712TR-CT NXP SMD or Through Hole | BGA2712TR-CT.pdf | |
![]() | XCV400-BG560 | XCV400-BG560 XILINX BGA | XCV400-BG560.pdf | |
![]() | P83C552EFA/098.518 | P83C552EFA/098.518 NXP SMD or Through Hole | P83C552EFA/098.518.pdf | |
![]() | MC74LS86AN | MC74LS86AN MOT SOPDIP | MC74LS86AN.pdf | |
![]() | DB900001BA | DB900001BA NS DIP20 | DB900001BA.pdf |