창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FXS52BM1-00-A1-LB1-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FXS52BM1-00-A1-LB1-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FXS52BM1-00-A1-LB1-L | |
| 관련 링크 | FXS52BM1-00-, FXS52BM1-00-A1-LB1-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 045106.3NRL | FUSE BRD MNT 6.3A 125VAC/VDC SMD | 045106.3NRL.pdf | |
![]() | TS353T33CDT | 35.328MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS353T33CDT.pdf | |
![]() | ET2716Q | ET2716Q N/A DIP | ET2716Q.pdf | |
![]() | TS922AIP | TS922AIP ST SOP | TS922AIP.pdf | |
![]() | ZMM55B36 | ZMM55B36 GRANDE LL34 | ZMM55B36.pdf | |
![]() | VHCT08G | VHCT08G N/A SOP-14 | VHCT08G.pdf | |
![]() | SA5214D,623 | SA5214D,623 NXP SOP-20 | SA5214D,623.pdf | |
![]() | E28F200BX-B80 | E28F200BX-B80 INTEL TSSOP | E28F200BX-B80.pdf | |
![]() | MDF5N50FTH | MDF5N50FTH MAGNAHIP TO-220 | MDF5N50FTH.pdf | |
![]() | ECVAL 1608 05X26 047NBT | ECVAL 1608 05X26 047NBT SAMSUNG 1608 | ECVAL 1608 05X26 047NBT.pdf | |
![]() | 8000-88510-3980300 | 8000-88510-3980300 MURR SMD or Through Hole | 8000-88510-3980300.pdf | |
![]() | CI4-3R9M-JRC | CI4-3R9M-JRC ORIGINAL SMD or Through Hole | CI4-3R9M-JRC.pdf |