창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FXP1M3C6P8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FXP1M3C6P8M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FXP1M3C6P8M | |
| 관련 링크 | FXP1M3, FXP1M3C6P8M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK20104S121-T | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK20104S121-T.pdf | |
![]() | 135066 | 135066 HAR DIP14 | 135066.pdf | |
![]() | LT3844EFE | LT3844EFE LT TSSOP | LT3844EFE.pdf | |
![]() | RES-NET TS06 | RES-NET TS06 RF SMD or Through Hole | RES-NET TS06.pdf | |
![]() | C1608X7R1H103JT000N | C1608X7R1H103JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H103JT000N.pdf | |
![]() | D42832 | D42832 NEC DIP | D42832.pdf | |
![]() | K4F641611C-TC50 | K4F641611C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F641611C-TC50.pdf | |
![]() | SC1476ITSTR | SC1476ITSTR SEMTECH TSSOP | SC1476ITSTR.pdf | |
![]() | JAN2N1559A | JAN2N1559A NO SMD or Through Hole | JAN2N1559A.pdf | |
![]() | FR2.2U/50RM5.0KTAPE | FR2.2U/50RM5.0KTAPE ARCOTRONICS SMD or Through Hole | FR2.2U/50RM5.0KTAPE.pdf | |
![]() | QMV10431AF5 | QMV10431AF5 TMS PQFP | QMV10431AF5.pdf | |
![]() | EPM5192JC-2* | EPM5192JC-2* ATMEL CPLCC | EPM5192JC-2*.pdf |