창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX6-100P-0.8SV2(71) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX6-100P-0.8SV2(71) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX6-100P-0.8SV2(71) | |
관련 링크 | FX6-100P-0., FX6-100P-0.8SV2(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385610063JYM5T0 | 10µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385610063JYM5T0.pdf | |
![]() | CV201210-120K | 12µH Shielded Multilayer Inductor 5mA 1.25 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | CV201210-120K.pdf | |
![]() | 50F-0250H | 50F-0250H Hollyland SMD or Through Hole | 50F-0250H.pdf | |
![]() | 53G9037 | 53G9037 NEC TQFP | 53G9037.pdf | |
![]() | SP1106W-G | SP1106W-G NXP HBCC16 | SP1106W-G.pdf | |
![]() | BTW68-1000. | BTW68-1000. ST TO-3P | BTW68-1000..pdf | |
![]() | 0603(10K)/140R | 0603(10K)/140R ORIGINAL SMD | 0603(10K)/140R.pdf | |
![]() | HEDR5421EP11 | HEDR5421EP11 avago SMD or Through Hole | HEDR5421EP11.pdf | |
![]() | 2SK1211-01 | 2SK1211-01 FUJI TO-3PF | 2SK1211-01.pdf | |
![]() | UPA2706GRE2AT/JM | UPA2706GRE2AT/JM NEC SMD or Through Hole | UPA2706GRE2AT/JM.pdf | |
![]() | PXA250C0400 | PXA250C0400 INTEL BGA | PXA250C0400.pdf |