창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX5200-NPB-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX5200-NPB-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX5200-NPB-B1 | |
| 관련 링크 | FX5200-, FX5200-NPB-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y103KBLAT4X | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y103KBLAT4X.pdf | |
![]() | IMC1812RQ560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 5.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ560K.pdf | |
![]() | 15nH (0805CS-150XKBC) | 15nH (0805CS-150XKBC) COIL CRAFT SMD or Through Hole | 15nH (0805CS-150XKBC).pdf | |
![]() | TC1107-3.0VUATR | TC1107-3.0VUATR MICROCHIP MSOP-8 | TC1107-3.0VUATR.pdf | |
![]() | MX306J | MX306J MX-COM 16CDIP | MX306J.pdf | |
![]() | TPS3803-01MDCKREP | TPS3803-01MDCKREP TI SC70-5 | TPS3803-01MDCKREP.pdf | |
![]() | TIOPA637AU | TIOPA637AU ORIGINAL SMD or Through Hole | TIOPA637AU.pdf | |
![]() | HIS-3182 | HIS-3182 HARRIS DIP | HIS-3182.pdf | |
![]() | MC56F8345VFQE | MC56F8345VFQE ORIGINAL QFP | MC56F8345VFQE.pdf | |
![]() | GJM1555C1H1R8WB01D+A01 | GJM1555C1H1R8WB01D+A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GJM1555C1H1R8WB01D+A01.pdf | |
![]() | AM29F040B-120JCV | AM29F040B-120JCV AMD PLCC | AM29F040B-120JCV.pdf | |
![]() | B82P-0 | B82P-0 MAGNACHIP SOP | B82P-0.pdf |