창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX3162G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX3162G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX3162G | |
| 관련 링크 | FX31, FX3162G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491X157M016AT | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X157M016AT.pdf | |
![]() | PG0087.152NL | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 4.9A 34 mOhm Max Nonstandard | PG0087.152NL.pdf | |
![]() | CJT500270RJJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 500W | CJT500270RJJ.pdf | |
![]() | HX8852-A | HX8852-A HIMAX BGA | HX8852-A.pdf | |
![]() | RC28F12823C150 | RC28F12823C150 INTEL BGA | RC28F12823C150.pdf | |
![]() | BH3514BFV | BH3514BFV ROHM SMD or Through Hole | BH3514BFV.pdf | |
![]() | 100YXH15M6.3X11 | 100YXH15M6.3X11 RUBYCON DIP | 100YXH15M6.3X11.pdf | |
![]() | MX23L4003-15 | MX23L4003-15 SONY SOP32 | MX23L4003-15.pdf | |
![]() | 25ALS162 | 25ALS162 ORIGINAL SOP-24 | 25ALS162.pdf | |
![]() | NPI43C471MTRF | NPI43C471MTRF NIC SMD | NPI43C471MTRF.pdf | |
![]() | SD-C08G2R6W(NWCGP) | SD-C08G2R6W(NWCGP) TOSHIBA SMD or Through Hole | SD-C08G2R6W(NWCGP).pdf | |
![]() | B32921C3223M000 | B32921C3223M000 EPCOS SMD or Through Hole | B32921C3223M000.pdf |