창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FWM82546GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FWM82546GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FWM82546GB | |
관련 링크 | FWM825, FWM82546GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
591D686X9004D2T15H | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 591D686X9004D2T15H.pdf | ||
SCS38151FD | SCS38151FD ORIGINAL QFP100 | SCS38151FD.pdf | ||
S3C7565X84-C0C5 | S3C7565X84-C0C5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7565X84-C0C5.pdf | ||
XC3130A VQ100 | XC3130A VQ100 XILINX QFP | XC3130A VQ100.pdf | ||
433002 | 433002 Littelfuse SMD | 433002.pdf | ||
NCP1529ASNT1 | NCP1529ASNT1 ON SOT-23 | NCP1529ASNT1.pdf | ||
RD10M-TIB | RD10M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD10M-TIB.pdf | ||
MCT210XG | MCT210XG ISOCOM DIPSOP | MCT210XG.pdf | ||
CS0603-R33J-S-330N | CS0603-R33J-S-330N ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0603-R33J-S-330N.pdf | ||
BCM5714CKPBG-P13 | BCM5714CKPBG-P13 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5714CKPBG-P13.pdf | ||
PCI60-102M-RC | PCI60-102M-RC ALLIED SMD | PCI60-102M-RC.pdf | ||
974-6149-1022A | 974-6149-1022A CTS ORIGINAL | 974-6149-1022A.pdf |