창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FW82452GX-SY053 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FW82452GX-SY053 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-292P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FW82452GX-SY053 | |
| 관련 링크 | FW82452GX, FW82452GX-SY053 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SMG200VB391M20DLL | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 638 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG200VB391M20DLL.pdf | |
![]() | SI8261BBA-C-IS | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 1 Channel | SI8261BBA-C-IS.pdf | |
![]() | WRM0207C-10KFI | RES SMD 10K OHM 1% 0.4W 0207 | WRM0207C-10KFI.pdf | |
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![]() | 7427504 | 7427504 WURTHELEKTRONIK DIP | 7427504.pdf | |
![]() | TLC5921DAPG4 | TLC5921DAPG4 TI SMD or Through Hole | TLC5921DAPG4.pdf | |
![]() | NMP70175 | NMP70175 TI TQFP-144 | NMP70175.pdf | |
![]() | AD7549AD | AD7549AD AD DIP-20 | AD7549AD.pdf | |
![]() | S3P72M9XZO-COC9 | S3P72M9XZO-COC9 SAMSUNG PELLET | S3P72M9XZO-COC9.pdf |