창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FW8237IMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FW8237IMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FW8237IMB | |
관련 링크 | FW823, FW8237IMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJC337K004RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC337K004RNJ.pdf | |
![]() | 592D227X06W3C2T20H | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 150 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 592D227X06W3C2T20H.pdf | |
![]() | SRX7173-E | SRX7173-E PERICOM SMD or Through Hole | SRX7173-E.pdf | |
![]() | CL21P020CBAANNC | CL21P020CBAANNC SAMSUNG SMD | CL21P020CBAANNC.pdf | |
![]() | S29GL016A10BFI | S29GL016A10BFI SPANSION BGA | S29GL016A10BFI.pdf | |
![]() | SNJ54S80J | SNJ54S80J TI SMD or Through Hole | SNJ54S80J.pdf | |
![]() | 2N6129 | 2N6129 ORIGINAL TO-220 | 2N6129.pdf | |
![]() | 65570661 | 65570661 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65570661.pdf | |
![]() | 2SB956-YL | 2SB956-YL NEC SOT-89 | 2SB956-YL.pdf | |
![]() | TCOP1A475K8R | TCOP1A475K8R ROHM SMD or Through Hole | TCOP1A475K8R.pdf | |
![]() | BYD37J. | BYD37J. PHILIPS LL35 | BYD37J..pdf |