창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FUSE6.35X30MM1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FUSE6.35X30MM1A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FUSE6.35X30MM1A | |
| 관련 링크 | FUSE6.35X, FUSE6.35X30MM1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603CRNPO9BN7R5 | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603CRNPO9BN7R5.pdf | |
| AX-12.000MAGV-T | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-12.000MAGV-T.pdf | ||
![]() | MM1685AFBE | MM1685AFBE MITSUMI SOP8 | MM1685AFBE.pdf | |
![]() | W25X80VSSIG | W25X80VSSIG WINBOND SOP8-5.2 | W25X80VSSIG .pdf | |
![]() | SLLB220200 | SLLB220200 ALPS SMD or Through Hole | SLLB220200.pdf | |
![]() | STP16NK65Z-S | STP16NK65Z-S ST TO-220 | STP16NK65Z-S.pdf | |
![]() | LVC04TELL-E | LVC04TELL-E TI TSOP14 | LVC04TELL-E.pdf | |
![]() | L2A3234(077-3901-711) | L2A3234(077-3901-711) CIENA BGA | L2A3234(077-3901-711).pdf | |
![]() | FL202 | FL202 ORIGINAL SMD or Through Hole | FL202.pdf | |
![]() | 0-640456-3 | 0-640456-3 TYCO SMD or Through Hole | 0-640456-3.pdf |