창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FUSB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FUSB30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FUSB30 | |
관련 링크 | FUS, FUSB30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0805FR-0717K8L | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0717K8L.pdf | |
![]() | D2TO035C51R00FTE3 | RES SMD 51 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C51R00FTE3.pdf | |
![]() | CMF50698K00FKBF | RES 698K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50698K00FKBF.pdf | |
![]() | VCT3801F-C4 | VCT3801F-C4 MICRONAS DIP | VCT3801F-C4.pdf | |
![]() | JANTX1N757A-1 | JANTX1N757A-1 Microsemi NA | JANTX1N757A-1.pdf | |
![]() | TLV3701IP | TLV3701IP TI SMD or Through Hole | TLV3701IP.pdf | |
![]() | B59055C1100B140 | B59055C1100B140 EPCOS SMD or Through Hole | B59055C1100B140.pdf | |
![]() | IXA791WJ | IXA791WJ SAMSUNG TSOP | IXA791WJ.pdf | |
![]() | S-808130CNBB-JKP-TF | S-808130CNBB-JKP-TF SEK SMD or Through Hole | S-808130CNBB-JKP-TF.pdf | |
![]() | L6599N/AN | L6599N/AN ST DIP-16 | L6599N/AN.pdf | |
![]() | STV5NA80 | STV5NA80 ST SMD or Through Hole | STV5NA80.pdf | |
![]() | SDT73720 | SDT73720 ORIGINAL PLCC | SDT73720.pdf |