창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FTW-026-SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FTW-026-SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FTW-026-SL | |
관련 링크 | FTW-02, FTW-026-SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KLPC300.X | FUSE CRTRDGE 300A 600VAC/480VDC | KLPC300.X.pdf | |
![]() | 0494003.NR | FUSE BOARD MNT 3A 32VAC/VDC 0603 | 0494003.NR.pdf | |
![]() | 1840R-11K | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 835mA 400 mOhm Max Axial | 1840R-11K.pdf | |
![]() | CR0805-J/-3R6ELF | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-J/-3R6ELF.pdf | |
![]() | RN73C2A57R6BTG | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A57R6BTG.pdf | |
![]() | MSM510 | MSM510 OKI DIP-28 | MSM510.pdf | |
![]() | BCM5602C1KTB | BCM5602C1KTB BROADCOM BGA | BCM5602C1KTB.pdf | |
![]() | 5381XT | 5381XT AKM TSSOP | 5381XT.pdf | |
![]() | MGF4714CP | MGF4714CP MITSUBISHI DIP | MGF4714CP.pdf | |
![]() | 18F2520-E/ML | 18F2520-E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2520-E/ML.pdf | |
![]() | PS12032 | PS12032 MITSUBISHI MODULE | PS12032.pdf |