창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FTT302AR102S-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FTT302AR102S-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FTT302AR102S-S | |
| 관련 링크 | FTT302AR, FTT302AR102S-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E330JPDP | CMR MICA | CMR05E330JPDP.pdf | |
![]() | 70MRCQ24-HL | I/O Module Rack 24 Channel | 70MRCQ24-HL.pdf | |
![]() | SDP8406-001 | PHOTOTRANSISTOR SILICON NPN T-1 | SDP8406-001.pdf | |
![]() | 898-5-R270 | 898-5-R270 BI SMD or Through Hole | 898-5-R270.pdf | |
![]() | AC82G45S SLB8G | AC82G45S SLB8G INTEL BGA | AC82G45S SLB8G.pdf | |
![]() | NG80386SX25 | NG80386SX25 INTEL QFP | NG80386SX25.pdf | |
![]() | TEPSLC1A157M | TEPSLC1A157M NEC SMD | TEPSLC1A157M.pdf | |
![]() | BC546B,126 | BC546B,126 PH SMD or Through Hole | BC546B,126.pdf | |
![]() | MAX5584EUP | MAX5584EUP MAX TSSOP20 | MAX5584EUP.pdf | |
![]() | 5.8x2.9x3 | 5.8x2.9x3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.8x2.9x3.pdf | |
![]() | NO38-10 | NO38-10 PHI SOP-8 | NO38-10.pdf | |
![]() | A55160 | A55160 ORIGINAL SOP16 | A55160.pdf |