창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FTRJ8519D25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FTRJ8519D25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TRANS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FTRJ8519D25 | |
| 관련 링크 | FTRJ85, FTRJ8519D25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033K270GAWTR | 27pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033K270GAWTR.pdf | |
![]() | 24AA32/SM | 24AA32/SM MICROCHIP SMD | 24AA32/SM.pdf | |
![]() | XC2V2000-5BF957C | XC2V2000-5BF957C XILINX BGA | XC2V2000-5BF957C.pdf | |
![]() | JRC-23F-12V | JRC-23F-12V FORWARD SMD or Through Hole | JRC-23F-12V.pdf | |
![]() | B1050 | B1050 TI SMD or Through Hole | B1050.pdf | |
![]() | HN2D01FU(TE85R) | HN2D01FU(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN2D01FU(TE85R).pdf | |
![]() | 14803510 | 14803510 AMP SMD or Through Hole | 14803510.pdf | |
![]() | S2006F1 | S2006F1 TECCOR TO202 | S2006F1.pdf | |
![]() | KP6000A1800V | KP6000A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KP6000A1800V.pdf | |
![]() | XC4036XL-09BG432C / | XC4036XL-09BG432C / XILINX BGA-M | XC4036XL-09BG432C /.pdf | |
![]() | 221-174 B | 221-174 B HARRIS CDIP18 | 221-174 B.pdf |