창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FTR-B3GB1.5Z-SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FTR-B3GB1.5Z-SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FTR-B3GB1.5Z-SP | |
관련 링크 | FTR-B3GB1, FTR-B3GB1.5Z-SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 60305-72/002 | 60305-72/002 MARCONI SMD or Through Hole | 60305-72/002.pdf | |
![]() | GO5650-A1 | GO5650-A1 NVIDIA BGA | GO5650-A1.pdf | |
![]() | D3SBA20 | D3SBA20 ORIGINAL ZIP | D3SBA20.pdf | |
![]() | RLD78PZW3 | RLD78PZW3 ROHM SMD or Through Hole | RLD78PZW3.pdf | |
![]() | MT41J128M8BZ-25:C | MT41J128M8BZ-25:C MICRON BGA | MT41J128M8BZ-25:C.pdf | |
![]() | HLMPK150C0002 | HLMPK150C0002 MILL-MAX NULL | HLMPK150C0002.pdf | |
![]() | BU33TD3WG | BU33TD3WG ROHM SSOP5 | BU33TD3WG.pdf | |
![]() | TDA5637BM/C1.118 | TDA5637BM/C1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA5637BM/C1.118.pdf | |
![]() | MPZ1005S121C | MPZ1005S121C TDK SMD | MPZ1005S121C.pdf | |
![]() | LM7358N | LM7358N ORIGINAL DIP8 | LM7358N.pdf | |
![]() | HI5767/6CA | HI5767/6CA INTERSIL SOP | HI5767/6CA.pdf | |
![]() | AQW653A | AQW653A NAIS SOP-8 | AQW653A.pdf |