창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FTLX1412D3BCL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FTLX1412D3BCL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FTLX1412D3BCL | |
관련 링크 | FTLX141, FTLX1412D3BCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MC-406 32.7680K-A0: PURE SN | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-406 32.7680K-A0: PURE SN.pdf | ||
MCR03ERTF2872 | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2872.pdf | ||
RNCF0805BKE33K2 | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE33K2.pdf | ||
421000-70-JJH | 421000-70-JJH NEC SSOP | 421000-70-JJH.pdf | ||
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XCV1600E-8FGG900I | XCV1600E-8FGG900I XILINX BGA900 | XCV1600E-8FGG900I.pdf | ||
C8051F300-TBC153 | C8051F300-TBC153 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-TBC153.pdf |