창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FTLF8254P2BNV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FTLF8254P2BNV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TRANS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FTLF8254P2BNV | |
| 관련 링크 | FTLF825, FTLF8254P2BNV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0717R4L.pdf | |
![]() | PE0603DRF7W0R05L | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 1/5W 0603 | PE0603DRF7W0R05L.pdf | |
![]() | 4308R-102-430LF | RES ARRAY 4 RES 43 OHM 8SIP | 4308R-102-430LF.pdf | |
![]() | CA3078SX | CA3078SX HAR/RCA CAN | CA3078SX.pdf | |
![]() | NSRZ330M25V6.3x5F | NSRZ330M25V6.3x5F NIC DIP | NSRZ330M25V6.3x5F.pdf | |
![]() | S-875039BUP | S-875039BUP SEIKO SOT-89-5 | S-875039BUP.pdf | |
![]() | CR21273JF | CR21273JF N/A SMD or Through Hole | CR21273JF.pdf | |
![]() | GEFORCE-DDR3 | GEFORCE-DDR3 NVIDIA FBGA3535 | GEFORCE-DDR3.pdf | |
![]() | 2SK2837(Q)-RSV | 2SK2837(Q)-RSV TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2837(Q)-RSV.pdf | |
![]() | AC1406M00 | AC1406M00 SAMMY DIP | AC1406M00.pdf | |
![]() | TCSBS1E105MAAR | TCSBS1E105MAAR SAMSUNG smd | TCSBS1E105MAAR.pdf | |
![]() | STPAC02F1 | STPAC02F1 ST Flip-Chip8 | STPAC02F1.pdf |