창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSUSB23MUX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSUSB23MUX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSUSB23MUX | |
| 관련 링크 | FSUSB2, FSUSB23MUX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IVS8-5L0-00-A | IVS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IVS8-5L0-00-A.pdf | |
![]() | NTHS1206N01N5002KF | NTC Thermistor 50k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N01N5002KF.pdf | |
![]() | 93AA66A-I/ST | 93AA66A-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93AA66A-I/ST.pdf | |
![]() | 7B06N-100M-RB | 7B06N-100M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7B06N-100M-RB.pdf | |
![]() | MB88543PF-G-267M-BND | MB88543PF-G-267M-BND FUJ QFP | MB88543PF-G-267M-BND.pdf | |
![]() | CDR33BX104AKWS | CDR33BX104AKWS KEMET SMD | CDR33BX104AKWS.pdf | |
![]() | NSC810AD-3M | NSC810AD-3M NS DIP | NSC810AD-3M.pdf | |
![]() | K4563233F-HN75 | K4563233F-HN75 SAMSUNG SSOP | K4563233F-HN75.pdf | |
![]() | BDF5210SN-64 | BDF5210SN-64 tyco SMD or Through Hole | BDF5210SN-64.pdf | |
![]() | HY5EU561622ETP-5 | HY5EU561622ETP-5 HYNIX TSOP | HY5EU561622ETP-5.pdf | |
![]() | 39-03-4067 | 39-03-4067 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-4067.pdf |