창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FST84180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FST84180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FST84180 | |
관련 링크 | FST8, FST84180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA26X7R2J153KNU06 | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X7R2J153KNU06.pdf | ||
P6SMB100A TR13 | TVS DIODE 85.5VWM 137VC DO214AA | P6SMB100A TR13.pdf | ||
SZMMBZ5233BLT1G | DIODE ZENER 6V 225MW SOT23-3 | SZMMBZ5233BLT1G.pdf | ||
28018 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±3.5% RH 5s Through Hole | 28018.pdf | ||
BCM2047BKFBGH-P11 | BCM2047BKFBGH-P11 BROADCOM FBGA146 | BCM2047BKFBGH-P11.pdf | ||
ADS826E/1KG4 | ADS826E/1KG4 TI SSOP-28 | ADS826E/1KG4.pdf | ||
DIB8096GP-ENGA | DIB8096GP-ENGA DIBCOM BGA | DIB8096GP-ENGA.pdf | ||
TSP995PUR | TSP995PUR MITSUMI SOT323-4 | TSP995PUR.pdf | ||
UPD703030BGC-015-8EU | UPD703030BGC-015-8EU NEC QFP | UPD703030BGC-015-8EU.pdf | ||
ZMD15 | ZMD15 semikron SMD or Through Hole | ZMD15.pdf | ||
XC4036XLA-3HQ240I | XC4036XLA-3HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLA-3HQ240I.pdf | ||
SG747AT/883 | SG747AT/883 SG SMD or Through Hole | SG747AT/883.pdf |