창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSSL12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSSL12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO214ACSMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSSL12 | |
| 관련 링크 | FSS, FSSL12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDS.25S110A | SS TIMR RPT CYCLE, .25S, 110VAC | SDS.25S110A.pdf | |
![]() | LB8108/8C2 | LB8108/8C2 BU QFP44 | LB8108/8C2.pdf | |
![]() | LPT3305-223 | LPT3305-223 COILCRAF SMD | LPT3305-223.pdf | |
![]() | LM5032EVAL | LM5032EVAL NS LM5032 Interleaved B | LM5032EVAL.pdf | |
![]() | TCM1210-121-2P | TCM1210-121-2P TDK TCM1210 | TCM1210-121-2P.pdf | |
![]() | AG5019 | AG5019 National DIP-6 | AG5019.pdf | |
![]() | K4N51163QC-GC33 | K4N51163QC-GC33 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N51163QC-GC33.pdf | |
![]() | H55N10 | H55N10 ST TO-3P | H55N10.pdf | |
![]() | 4-1825137-8 | 4-1825137-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-1825137-8.pdf | |
![]() | 9-177531-0 | 9-177531-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 9-177531-0.pdf | |
![]() | ZQL-900LN+ | ZQL-900LN+ MINI SMD or Through Hole | ZQL-900LN+.pdf |