창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSP3123K33AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSP3123K33AE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-5L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSP3123K33AE | |
관련 링크 | FSP3123, FSP3123K33AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F162FPDM | CMR MICA | CMR06F162FPDM.pdf | |
![]() | ABM3B-27.120MHZ-10-D2H-T | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-27.120MHZ-10-D2H-T.pdf | |
![]() | CRCW1210634RFKEAHP | RES SMD 634 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210634RFKEAHP.pdf | |
![]() | RT1206BRC071K24L | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC071K24L.pdf | |
![]() | TDSG3157-M | TDSG3157-M TFK DIP | TDSG3157-M.pdf | |
![]() | KBJ607 | KBJ607 TSC/LT/SEP SMD or Through Hole | KBJ607.pdf | |
![]() | 2L1T-14A464-SD-044 | 2L1T-14A464-SD-044 Tyco con | 2L1T-14A464-SD-044.pdf | |
![]() | N023RH04LOO | N023RH04LOO WESTCODE Module | N023RH04LOO.pdf | |
![]() | CS5345-KS | CS5345-KS CRYSTAL SOP | CS5345-KS.pdf | |
![]() | CY789940V-2AXC | CY789940V-2AXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY789940V-2AXC.pdf | |
![]() | SAB82556-MV3.1 | SAB82556-MV3.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAB82556-MV3.1.pdf |