창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSP030-1P05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSP030-1P05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSP030-1P05 | |
| 관련 링크 | FSP030, FSP030-1P05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603DR-0756KL | RES SMD 56K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0756KL.pdf | |
![]() | HVR600P150CF-RB | HVR600P150CF-RB ORIGINAL DIP | HVR600P150CF-RB.pdf | |
![]() | S3C80F9BPJ-SO79 | S3C80F9BPJ-SO79 SAMSUNG SOP7.2 | S3C80F9BPJ-SO79.pdf | |
![]() | TNETD4020GGT | TNETD4020GGT TI BGA | TNETD4020GGT.pdf | |
![]() | L87-3.3 | L87-3.3 NIKO SOT-89 | L87-3.3.pdf | |
![]() | 7905PI | 7905PI KEC TO-220 | 7905PI.pdf | |
![]() | ND7 | ND7 ORIGINAL 4P | ND7.pdf | |
![]() | APL5308-30DC-TRL | APL5308-30DC-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5308-30DC-TRL.pdf | |
![]() | XC4VLX100-11FFG1148I | XC4VLX100-11FFG1148I XILINX BGA | XC4VLX100-11FFG1148I.pdf | |
![]() | AD7542KB | AD7542KB AD SOP16 | AD7542KB.pdf | |
![]() | MT47H32M16BNED | MT47H32M16BNED MICRON BGA | MT47H32M16BNED.pdf | |
![]() | CSA33.86MXZ040-TF01(33.86MHZ) | CSA33.86MXZ040-TF01(33.86MHZ) MURATA DIP-2P | CSA33.86MXZ040-TF01(33.86MHZ).pdf |