창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSP-HMB1-SSP3-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSP-HMB1-SSP3-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSP-HMB1-SSP3-H | |
| 관련 링크 | FSP-HMB1-, FSP-HMB1-SSP3-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E4185JF | 1.8µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | ECQ-E4185JF.pdf | |
| 24FB4455-F | 55µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.625" Dia (66.68mm), Lip | 24FB4455-F.pdf | ||
![]() | GSRH124-330M | GSRH124-330M GANGSONG INDUCTOR33uH-20 | GSRH124-330M.pdf | |
![]() | XRFIC1869R2 | XRFIC1869R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XRFIC1869R2.pdf | |
![]() | MSL-118RGBM1-R | MSL-118RGBM1-R ORIGINAL SMD | MSL-118RGBM1-R.pdf | |
![]() | MAX1268CSA | MAX1268CSA NULL NULL | MAX1268CSA.pdf | |
![]() | ML-700NV-07P | ML-700NV-07P Samsung SMD or Through Hole | ML-700NV-07P.pdf | |
![]() | 2SK1224-M | 2SK1224-M FUJI TO-220F | 2SK1224-M.pdf | |
![]() | BR25L160FVT | BR25L160FVT ROHM TSSOP8 | BR25L160FVT.pdf | |
![]() | YMZ778-V | YMZ778-V YAMAHA QFP | YMZ778-V.pdf | |
![]() | VU062-16N07 | VU062-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VU062-16N07.pdf |