창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSN-11.9A-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSN-11.9A-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSN-11.9A-10 | |
| 관련 링크 | FSN-11., FSN-11.9A-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D107X9020E2TE3 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D107X9020E2TE3.pdf | |
![]() | 416F30033CTT | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CTT.pdf | |
![]() | LT1933HDCB#PBF | LT1933HDCB#PBF LT QFN | LT1933HDCB#PBF.pdf | |
![]() | RD11S-T1B | RD11S-T1B NEC O805 | RD11S-T1B.pdf | |
![]() | KIA78R08PI-U/G | KIA78R08PI-U/G SAMSUNG SMD or Through Hole | KIA78R08PI-U/G.pdf | |
![]() | 218S2RBNA46 (IXP200) | 218S2RBNA46 (IXP200) ATi BGA | 218S2RBNA46 (IXP200).pdf | |
![]() | MSSC-130M-00 | MSSC-130M-00 Fastron Axial | MSSC-130M-00.pdf | |
![]() | 69.10044.011 | 69.10044.011 KED SMD or Through Hole | 69.10044.011.pdf | |
![]() | PIC16F74-1/P | PIC16F74-1/P MICROCHIP DIP40 | PIC16F74-1/P.pdf | |
![]() | SWI0402F-5N1SPR | SWI0402F-5N1SPR TAI-TECH SMD | SWI0402F-5N1SPR.pdf | |
![]() | B26G | B26G ORIGINAL SOT23-5 | B26G.pdf | |
![]() | EPL10P8BD | EPL10P8BD RICOH SMD or Through Hole | EPL10P8BD.pdf |