창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSLB2520-330K=P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSLB2520-330K=P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSLB2520-330K=P2 | |
관련 링크 | FSLB2520-, FSLB2520-330K=P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D1R4CXCAP | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4CXCAP.pdf | |
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![]() | 2200UF/16V -10X20 | 2200UF/16V -10X20 Nichcon SMD or Through Hole | 2200UF/16V -10X20.pdf | |
![]() | MSP430G2203IPW20R | MSP430G2203IPW20R TI TSSOP20 | MSP430G2203IPW20R.pdf | |
![]() | 1W-0.51R | 1W-0.51R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W-0.51R.pdf | |
![]() | QE123-0197 | QE123-0197 INTEL SMD or Through Hole | QE123-0197.pdf | |
![]() | RT0402BR-0722KL | RT0402BR-0722KL PHYCOMP SMD or Through Hole | RT0402BR-0722KL.pdf | |
![]() | K5D1H12ACC-A075 | K5D1H12ACC-A075 SAMSUNG BGA | K5D1H12ACC-A075.pdf |