창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSL136HRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FSL136HR | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 16/Apr/2015 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | FPS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 650V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 12V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8 V ~ 26 V | |
| 듀티 사이클 | 77% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 26W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-LSOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FSL136HRL | |
| 관련 링크 | FSL13, FSL136HRL 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A150KAT2A | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A150KAT2A.pdf | |
![]() | CLLD11X7R1C683M | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CLLD11X7R1C683M.pdf | |
![]() | T930S20TNB | T930S20TNB EUPEC SMD or Through Hole | T930S20TNB.pdf | |
![]() | MCP77 | MCP77 NVIDIA BGA | MCP77.pdf | |
![]() | USC830-ASC37D4027 | USC830-ASC37D4027 SIEMENS QFC-144 | USC830-ASC37D4027.pdf | |
![]() | 67263-09/011 | 67263-09/011 AMP SMD or Through Hole | 67263-09/011.pdf | |
![]() | 72F-250-32-NL | 72F-250-32-NL ORIGINAL SMD or Through Hole | 72F-250-32-NL.pdf | |
![]() | HD6303XFML | HD6303XFML HIT QFP80 | HD6303XFML.pdf | |
![]() | LP546AP | LP546AP SAMSUNG SMD | LP546AP.pdf | |
![]() | UF5A600D1 | UF5A600D1 ORIGINAL TO252(DPAK) | UF5A600D1.pdf | |
![]() | NJG1650HB6-TE2 | NJG1650HB6-TE2 NJRC SMD or Through Hole | NJG1650HB6-TE2.pdf |