창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSDM0265RNB///ZZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSDM0265RNB///ZZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSDM0265RNB///ZZ | |
관련 링크 | FSDM0265R, FSDM0265RNB///ZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK1/A304-1.5A | BUSSMANN 304 1 5A 1000 | BK1/A304-1.5A.pdf | |
![]() | 4379R-224KS | 220µH Shielded Inductor 82mA 7.4 Ohm Max 2-SMD | 4379R-224KS.pdf | |
![]() | 25AA040XT-I/ST | 25AA040XT-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 25AA040XT-I/ST.pdf | |
![]() | IRFS1Z0(10) | IRFS1Z0(10) ROHM SOT-89 | IRFS1Z0(10).pdf | |
![]() | GS-R415 | GS-R415 ST SMD or Through Hole | GS-R415.pdf | |
![]() | HF115F-H/009-1HS1B(257) | HF115F-H/009-1HS1B(257) HONGFARELAYS CALL | HF115F-H/009-1HS1B(257).pdf | |
![]() | K4E661612E-TI50 | K4E661612E-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661612E-TI50.pdf | |
![]() | RVG4M08-503VM-TG(3*4 50K) | RVG4M08-503VM-TG(3*4 50K) MUR SMD or Through Hole | RVG4M08-503VM-TG(3*4 50K).pdf | |
![]() | MX25L1605AM21-15G | MX25L1605AM21-15G MXIC SMD or Through Hole | MX25L1605AM21-15G.pdf | |
![]() | PEB2086N-V5.1 | PEB2086N-V5.1 Infineon PLCC-44 | PEB2086N-V5.1.pdf | |
![]() | RD5.6E-B1-AZ | RD5.6E-B1-AZ NEC DO35 | RD5.6E-B1-AZ.pdf |