창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSBS3CH299A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSBS3CH299A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSBS3CH299A | |
| 관련 링크 | FSBS3C, FSBS3CH299A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-16.384MHZ-B2-T | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.384MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | BCM7312KPB11P12 | BCM7312KPB11P12 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7312KPB11P12.pdf | |
![]() | HDL3T906-00FE | HDL3T906-00FE HITACHI QFP | HDL3T906-00FE.pdf | |
![]() | SE98ATP,147 | SE98ATP,147 NXPs SMD or Through Hole | SE98ATP,147.pdf | |
![]() | B57891S0203F008 | B57891S0203F008 EPCOS DIP | B57891S0203F008.pdf | |
![]() | C0402C229C5GAC7867 | C0402C229C5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C229C5GAC7867.pdf | |
![]() | SN74LVC125APWR. | SN74LVC125APWR. TI TSSOP-14 | SN74LVC125APWR..pdf | |
![]() | TC74VCX00FTG | TC74VCX00FTG TOSHIBA VQON | TC74VCX00FTG.pdf | |
![]() | TSC4160 | TSC4160 ORIGINAL SOT23-5 | TSC4160.pdf | |
![]() | M10A63PB | M10A63PB EPSON DIP | M10A63PB.pdf | |
![]() | C0SOD-523C102J5RAC7867 | C0SOD-523C102J5RAC7867 KEMET SOD-523 | C0SOD-523C102J5RAC7867.pdf | |
![]() | LT157325CS8 | LT157325CS8 LTNEAR SOP8 | LT157325CS8.pdf |