창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSAL200MTC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSAL200MTC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSAL200MTC | |
관련 링크 | FSAL20, FSAL200MTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TBH25PR036JE | RES 0.036 OHM 25W 5% TO220 | TBH25PR036JE.pdf | |
![]() | 47 5% | 47 5% MURATA SMD or Through Hole | 47 5%.pdf | |
![]() | MAX6306UK23D4+T NOPB | MAX6306UK23D4+T NOPB MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK23D4+T NOPB.pdf | |
![]() | STL6130-3AXF | STL6130-3AXF SENTELIC SSOP20 | STL6130-3AXF.pdf | |
![]() | 2SC1815-GR(TE2.F) | 2SC1815-GR(TE2.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1815-GR(TE2.F).pdf | |
![]() | SMBJLCR60-E3 | SMBJLCR60-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJLCR60-E3.pdf | |
![]() | TEA1791A | TEA1791A NXP SOP8 | TEA1791A.pdf | |
![]() | K5N6433ABM-AD11 | K5N6433ABM-AD11 SAMSUNG BGA | K5N6433ABM-AD11.pdf | |
![]() | 2SD525-Y | 2SD525-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD525-Y.pdf | |
![]() | SKIIP1092GB170-470WT | SKIIP1092GB170-470WT SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP1092GB170-470WT.pdf | |
![]() | 20KW38CA | 20KW38CA MDE P-600 | 20KW38CA.pdf |