창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSAD30SH60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSAD30SH60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSAD30SH60 | |
| 관련 링크 | FSAD30, FSAD30SH60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG14X7R1H334KNT06 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X7R1H334KNT06.pdf | ||
![]() | 2450R90010977 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R90010977.pdf | |
![]() | FRF0620 | FRF0620 KA SMD or Through Hole | FRF0620.pdf | |
![]() | F731136E/AX | F731136E/AX TI QFP | F731136E/AX.pdf | |
![]() | SN75C3232ED | SN75C3232ED TI SOIC | SN75C3232ED.pdf | |
![]() | ICS8356346 | ICS8356346 ICS SOP | ICS8356346.pdf | |
![]() | LB1073BA | LB1073BA CPCLAR DIP-8 | LB1073BA.pdf | |
![]() | CMI8738VPCI-SX | CMI8738VPCI-SX EDX QFP | CMI8738VPCI-SX.pdf | |
![]() | PMI0P05 | PMI0P05 ORIGINAL c | PMI0P05.pdf | |
![]() | XB2BD33C | XB2BD33C ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BD33C.pdf | |
![]() | M7E2004-0001WG | M7E2004-0001WG RENESAS BGA-456 | M7E2004-0001WG.pdf | |
![]() | MAX831EVKIT-SO | MAX831EVKIT-SO MAXIM SMD or Through Hole | MAX831EVKIT-SO.pdf |