창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSAB30PH60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSAB30PH60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSAB30PH60 | |
| 관련 링크 | FSAB30, FSAB30PH60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540B2567M80 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 150 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B2567M80.pdf | |
![]() | 19107000001 | FUSE GLASS 700MA 250VAC 5X20MM | 19107000001.pdf | |
![]() | RCL0612180KFKEA | RES SMD 180K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612180KFKEA.pdf | |
![]() | MCT06030D6501BP100 | RES SMD 6.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6501BP100.pdf | |
![]() | AF164-FR-07887KL | RES ARRAY 4 RES 887K OHM 1206 | AF164-FR-07887KL.pdf | |
![]() | CMDPRN10108 | CMDPRN10108 ADI SOP-8 | CMDPRN10108.pdf | |
![]() | RKZ12B2KGP1Q | RKZ12B2KGP1Q RENESAS SMD or Through Hole | RKZ12B2KGP1Q.pdf | |
![]() | 3013164 | 3013164 LEXMARK BGA | 3013164.pdf | |
![]() | DRGD0512 | DRGD0512 DEXU DIP | DRGD0512.pdf | |
![]() | TCO-756DVX7-12.352MHz | TCO-756DVX7-12.352MHz TOYOCOM DIP-4pin | TCO-756DVX7-12.352MHz.pdf | |
![]() | PEH200KU6150M | PEH200KU6150M EVOX RIFA SMD or Through Hole | PEH200KU6150M.pdf | |
![]() | HT-T158NG | HT-T158NG HARVATEK ROHS | HT-T158NG.pdf |