창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSA2268TUMX// MLP10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSA2268TUMX// MLP10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSA2268TUMX// MLP10 | |
| 관련 링크 | FSA2268TUMX, FSA2268TUMX// MLP10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C221KCGACTU | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C221KCGACTU.pdf | |
![]() | 18251A682KAT2A | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251A682KAT2A.pdf | |
![]() | CD214B-R2400 | DIODE GEN PURP 400V 2A SMB | CD214B-R2400.pdf | |
![]() | 310000011125 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011125.pdf | |
![]() | L357 | L357 FUJISTU SMD | L357.pdf | |
![]() | TPS77925DGK | TPS77925DGK TIBB MSOP | TPS77925DGK.pdf | |
![]() | BAS21LT1/JSY | BAS21LT1/JSY ON SMD or Through Hole | BAS21LT1/JSY.pdf | |
![]() | OPA2343EA/3kG4 | OPA2343EA/3kG4 TI MSOP8 | OPA2343EA/3kG4.pdf | |
![]() | CLVTH16244AIZQLREP | CLVTH16244AIZQLREP TI CLVTH16244AIZQLREP | CLVTH16244AIZQLREP.pdf | |
![]() | HD74LS109 | HD74LS109 ORIGINAL DIP | HD74LS109.pdf | |
![]() | ST100145-501 | ST100145-501 ORIGINAL QFP | ST100145-501.pdf | |
![]() | MC74VHC1G86DTT1 TEL:82766440 | MC74VHC1G86DTT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1G86DTT1 TEL:82766440.pdf |