창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS8860-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS8860-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS8860-3.3 | |
| 관련 링크 | FS8860, FS8860-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC-49/U-S18000000ABJB | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S18000000ABJB.pdf | |
![]() | 416F50011CDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CDT.pdf | |
![]() | Y000713K0000B0L | RES 13K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000713K0000B0L.pdf | |
![]() | CSB503F30 | CSB503F30 MURATA SMD or Through Hole | CSB503F30.pdf | |
![]() | CEA223 | CEA223 ORIGINAL SOP-8 | CEA223.pdf | |
![]() | ON5250/A.135 | ON5250/A.135 PHA TW33 | ON5250/A.135.pdf | |
![]() | S5160189451 | S5160189451 SUMI SMD or Through Hole | S5160189451.pdf | |
![]() | T350L227K010AT | T350L227K010AT KEMET DIP | T350L227K010AT.pdf | |
![]() | MAX6896PALT+T | MAX6896PALT+T Maxim 6-uDFN | MAX6896PALT+T.pdf | |
![]() | LMS4684ITL/NOPB | LMS4684ITL/NOPB NS SO | LMS4684ITL/NOPB.pdf | |
![]() | ELT3KN128C | ELT3KN128C Panasonic SMD | ELT3KN128C.pdf | |
![]() | HSS82TJ | HSS82TJ HIT SMD or Through Hole | HSS82TJ.pdf |