창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS8853-33GL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS8853-33GL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS8853-33GL | |
관련 링크 | FS8853, FS8853-33GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRT155C81C225KE13D | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRT155C81C225KE13D.pdf | |
![]() | TNPW121048K7BETA | RES SMD 48.7K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121048K7BETA.pdf | |
![]() | E3FB-LP21 | BRASSM18,BGS, 0.1M,AX,PNP,CONN | E3FB-LP21.pdf | |
![]() | E2B-M18LN10-M1-B2 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18LN10-M1-B2.pdf | |
![]() | MB86832 | MB86832 FUJITSU QFP-176 | MB86832.pdf | |
![]() | MS2275 | MS2275 ADVANCEDPOWERTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | MS2275.pdf | |
![]() | DEF-HCPL-2630-500E | DEF-HCPL-2630-500E AVAGO N A | DEF-HCPL-2630-500E.pdf | |
![]() | MM54HC688J | MM54HC688J NS DIP | MM54HC688J.pdf | |
![]() | D8251A/LF | D8251A/LF AMD DIP28 | D8251A/LF.pdf | |
![]() | 1232L1 | 1232L1 TI SOP-8 | 1232L1.pdf | |
![]() | DL034F-23 | DL034F-23 ORIGINAL DIP-14 | DL034F-23.pdf | |
![]() | mc-7831 | mc-7831 RENESAS SMD or Through Hole | mc-7831.pdf |