창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS8853-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS8853-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS8853-3.3 | |
| 관련 링크 | FS8853, FS8853-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RS60E561MCN1 | 560µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 13 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RS60E561MCN1.pdf | ||
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![]() | CD4850D4URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850D4URH.pdf | |
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![]() | IDT5T9890NLI | IDT5T9890NLI IDT SMD or Through Hole | IDT5T9890NLI.pdf | |
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![]() | 3NE7648-1 | 3NE7648-1 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE7648-1.pdf | |
![]() | 3360Y-1-102LF | 3360Y-1-102LF bourns DIP | 3360Y-1-102LF.pdf | |
![]() | 147-7117-01 | 147-7117-01 ORIGINAL DIP | 147-7117-01.pdf | |
![]() | E28F002BVB120 | E28F002BVB120 INTEL TSOP | E28F002BVB120.pdf | |
![]() | 24L173MIL | 24L173MIL OSE TSOP24 | 24L173MIL.pdf | |
![]() | SK3/16 | SK3/16 SMEKRON SMD or Through Hole | SK3/16.pdf |