창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS6206-0.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS6206-0.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS6206-0.1 | |
| 관련 링크 | FS6206, FS6206-0.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASPI-0630HI-100M-T15 | 10µH Unshielded Molded Inductor 3A 105 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0630HI-100M-T15.pdf | |
![]() | A0109762 | A0109762 ORIGINAL SMD or Through Hole | A0109762.pdf | |
![]() | 3C7054D28-SOB2 | 3C7054D28-SOB2 SEC SOP32 | 3C7054D28-SOB2.pdf | |
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![]() | SSL-LX30FT14RD-TD | SSL-LX30FT14RD-TD LUMEX ROHS | SSL-LX30FT14RD-TD.pdf | |
![]() | MCP1406T-E/SN | MCP1406T-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP1406T-E/SN.pdf | |
![]() | S4LD178X01K1DBRWNB | S4LD178X01K1DBRWNB SAMSUNG BGA | S4LD178X01K1DBRWNB.pdf | |
![]() | SKT500-10C | SKT500-10C Semikron SMD or Through Hole | SKT500-10C.pdf | |
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