창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS3SM16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS3SM16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS3SM16 | |
관련 링크 | FS3S, FS3SM16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D391JLAAT | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391JLAAT.pdf | |
![]() | BFC238370392 | 3900pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC238370392.pdf | |
![]() | ABM12-28.63636MHZ-B2X-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-28.63636MHZ-B2X-T3.pdf | |
![]() | RMCF0805FG24R9 | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG24R9.pdf | |
![]() | S29AL032D70TFI042 | S29AL032D70TFI042 SPANSION TSOP | S29AL032D70TFI042.pdf | |
![]() | TLV707T33xx | TLV707T33xx TI SOP | TLV707T33xx.pdf | |
![]() | CY7C1324H-133AXC | CY7C1324H-133AXC CYPRES QFP | CY7C1324H-133AXC.pdf | |
![]() | S-80852CNMC-B9D-T2G | S-80852CNMC-B9D-T2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80852CNMC-B9D-T2G.pdf | |
![]() | APF500M30-R01 | APF500M30-R01 ACC SMD or Through Hole | APF500M30-R01.pdf | |
![]() | EP1K50EFC256-2 | EP1K50EFC256-2 Altera SMD or Through Hole | EP1K50EFC256-2.pdf | |
![]() | 7523364FXC | 7523364FXC ORIGINAL TSSOP-40() | 7523364FXC.pdf |