창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS30SM-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS30SM-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS30SM-6 | |
관련 링크 | FS30, FS30SM-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X6S1H335K160AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1H335K160AB.pdf | |
![]() | P4SMA82CAHE3/61 | TVS DIODE 70.1VWM 113VC SMA | P4SMA82CAHE3/61.pdf | |
![]() | GMM3X180-004X2-SMD | MOSFET 6N-CH 40V 180A 24-SMD | GMM3X180-004X2-SMD.pdf | |
![]() | SPD42R-333M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 215 mOhm Max Nonstandard | SPD42R-333M.pdf | |
![]() | X16B | X16B MICREL SMD or Through Hole | X16B.pdf | |
![]() | XC2V3000-FG676AMT | XC2V3000-FG676AMT XILINX BGA | XC2V3000-FG676AMT.pdf | |
![]() | ME75N80-1 | ME75N80-1 ORIGINAL TO-220-3 | ME75N80-1.pdf | |
![]() | BCM5709CSF01 | BCM5709CSF01 BROADCOM BGA | BCM5709CSF01.pdf | |
![]() | 37VF010-70-3C | 37VF010-70-3C SST TSOP | 37VF010-70-3C.pdf | |
![]() | SB3 | SB3 ST SMD or Through Hole | SB3.pdf | |
![]() | HYB18T512800BF37 | HYB18T512800BF37 infineon BGA | HYB18T512800BF37.pdf | |
![]() | HACD3A274J | HACD3A274J NIPPON DIP | HACD3A274J.pdf |