창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS20R06VE3-B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS20R06VE3-B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS20R06VE3-B2 | |
| 관련 링크 | FS20R06, FS20R06VE3-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10462-13 | 10462-13 ROCKWELL DIP | 10462-13.pdf | |
![]() | SII4723 | SII4723 siliconimage BGA | SII4723.pdf | |
![]() | 5179229-5 | 5179229-5 AMP/tyco SMD-BTB | 5179229-5.pdf | |
![]() | MB675155U | MB675155U FUJ SOP | MB675155U.pdf | |
![]() | TBC20SY | TBC20SY KEN SMD or Through Hole | TBC20SY.pdf | |
![]() | LPV324DR | LPV324DR TI SOP-14 | LPV324DR.pdf | |
![]() | TB62511FG | TB62511FG TOS QFP | TB62511FG.pdf | |
![]() | 1117Z | 1117Z ORIGINAL TO-252 | 1117Z.pdf | |
![]() | SMS3200HAX4CM (S3200) | SMS3200HAX4CM (S3200) AMD SMD or Through Hole | SMS3200HAX4CM (S3200).pdf | |
![]() | D1431 | D1431 TOSHIBA TO-3P | D1431.pdf | |
![]() | LXQ180VS122M35X30T2 | LXQ180VS122M35X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ180VS122M35X30T2.pdf | |
![]() | TEA1610TD-T | TEA1610TD-T NXP AN | TEA1610TD-T.pdf |