창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS1A-LTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FS1A-L Thru FS1M-L | |
| PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.3V @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 150ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 50pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | FS1A-LTPMSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FS1A-LTP | |
| 관련 링크 | FS1A, FS1A-LTP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE510ATR | TVS DIODE DO201AD | 1.5KE510ATR.pdf | |
![]() | CRCW120628R0FKEB | RES SMD 28 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120628R0FKEB.pdf | |
![]() | HS-3101AS | HS-3101AS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-3101AS.pdf | |
![]() | R96PFE-IFC11556-11 | R96PFE-IFC11556-11 CONEXANT QFP | R96PFE-IFC11556-11.pdf | |
![]() | 61083-042002LF | 61083-042002LF FCI SMD or Through Hole | 61083-042002LF.pdf | |
![]() | L949A170 | L949A170 INTEL BGA | L949A170.pdf | |
![]() | MAX8740ETBT | MAX8740ETBT MAXIM SMD or Through Hole | MAX8740ETBT.pdf | |
![]() | HW302 | HW302 ORIGINAL SMD or Through Hole | HW302.pdf | |
![]() | MCR10EZPFX1R00 | MCR10EZPFX1R00 ROHM SMD | MCR10EZPFX1R00.pdf | |
![]() | SDIN2B2-4G-UT ACT | SDIN2B2-4G-UT ACT SANDISK BGA | SDIN2B2-4G-UT ACT.pdf | |
![]() | NRSX6R8M35V4X7F | NRSX6R8M35V4X7F NIC DIP | NRSX6R8M35V4X7F.pdf |