창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS10R06VL4_B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS10R06VL4_B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS10R06VL4_B2 | |
| 관련 링크 | FS10R06, FS10R06VL4_B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD07178RL | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07178RL.pdf | |
![]() | H419R1BCA | RES 19.1 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H419R1BCA.pdf | |
![]() | TSV994 | TSV994 ST SMD or Through Hole | TSV994.pdf | |
![]() | TC164-JR-07 330R | TC164-JR-07 330R YAGEO SMD or Through Hole | TC164-JR-07 330R.pdf | |
![]() | LMT2902N | LMT2902N MOTOROLA DIP | LMT2902N.pdf | |
![]() | F881BS563K300C | F881BS563K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BS563K300C.pdf | |
![]() | MC-5313 | MC-5313 NEC SMD or Through Hole | MC-5313.pdf | |
![]() | GD80960-JS25 | GD80960-JS25 INTEL BGA | GD80960-JS25.pdf | |
![]() | QG82945GMS(ES) | QG82945GMS(ES) INTEL SMD or Through Hole | QG82945GMS(ES).pdf | |
![]() | UPD70F3269YGJ-UEN-E3-DE | UPD70F3269YGJ-UEN-E3-DE NEC TQFP144 | UPD70F3269YGJ-UEN-E3-DE.pdf | |
![]() | LLN2D821MELB25 | LLN2D821MELB25 NICHICON DIP | LLN2D821MELB25.pdf | |
![]() | RGEF300K-0.178 | RGEF300K-0.178 RAYCHEM ORIGINAL | RGEF300K-0.178.pdf |