창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQP3N50C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQP3N50C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQP3N50C | |
관련 링크 | FQP3, FQP3N50C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AC2010FK-0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0715K8L.pdf | |
![]() | UCC35706D | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-SOIC | UCC35706D.pdf | |
![]() | PZ5262B | PZ5262B sirectsemi SOD-323 | PZ5262B.pdf | |
![]() | RHRP660CC | RHRP660CC Intersil TO-220 | RHRP660CC.pdf | |
![]() | BAT17-E6327 | BAT17-E6327 SIEM SMD or Through Hole | BAT17-E6327.pdf | |
![]() | XC2S150-5FGG256I | XC2S150-5FGG256I XILINX BGA | XC2S150-5FGG256I.pdf | |
![]() | 5015680607+ | 5015680607+ MOLEX SMD or Through Hole | 5015680607+.pdf | |
![]() | M6MGD137W34DWG-P | M6MGD137W34DWG-P RENESAS BGA | M6MGD137W34DWG-P.pdf | |
![]() | SPX2945U-L-5.0 | SPX2945U-L-5.0 SIPEX TO220-3 | SPX2945U-L-5.0.pdf | |
![]() | NM4370201 | NM4370201 ST QFP64 | NM4370201.pdf |