창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQD9N25TM_F080 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D-PAK Tape and Reel Data FQ(D,U)9N25 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Additional MFG Site 3/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | QFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 420m옴 @ 3.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FQD9N25TM_F080-ND FQD9N25TM_F080TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQD9N25TM_F080 | |
관련 링크 | FQD9N25T, FQD9N25TM_F080 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F37013CAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CAT.pdf | |
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![]() | LTWBDU-08BFMM-LL7A01 | LTWBDU-08BFMM-LL7A01 LTW SMD or Through Hole | LTWBDU-08BFMM-LL7A01.pdf | |
![]() | grm219f51h104za | grm219f51h104za murata SMD or Through Hole | grm219f51h104za.pdf | |
![]() | 82C951 | 82C951 ORIGINAL SMD or Through Hole | 82C951.pdf |