창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD3N60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQD3N60C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252(DPAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQD3N60C | |
| 관련 링크 | FQD3N, FQD3N60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A6R8JAT2A | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A6R8JAT2A.pdf | |
![]() | C911U270JUNDBAWL20 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U270JUNDBAWL20.pdf | |
![]() | ISPLSI1016 | ISPLSI1016 Lattice SMD or Through Hole | ISPLSI1016.pdf | |
![]() | SMSJ8.5TR-13 | SMSJ8.5TR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ8.5TR-13.pdf | |
![]() | TLP320GB | TLP320GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP320GB.pdf | |
![]() | N023RH02GOO | N023RH02GOO WESTCODE Module | N023RH02GOO.pdf | |
![]() | 1020469 | 1020469 MAXIM SSOP-16 | 1020469.pdf | |
![]() | 74ABT8210 | 74ABT8210 PHI SMD or Through Hole | 74ABT8210.pdf | |
![]() | LLN2C102MELB25 | LLN2C102MELB25 nichicon DIP-2 | LLN2C102MELB25.pdf | |
![]() | XC95144-10TQG100I | XC95144-10TQG100I XILINX QFP | XC95144-10TQG100I.pdf | |
![]() | MN13811Q | MN13811Q PANASONIC TO-92 | MN13811Q.pdf |