창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD2N60/TSD2N60M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQD2N60/TSD2N60M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQD2N60/TSD2N60M | |
| 관련 링크 | FQD2N60/T, FQD2N60/TSD2N60M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPIC21117P | MPIC21117P MOTOROLA DIP28L | MPIC21117P.pdf | |
![]() | HE1A4A-D-T2/GA | HE1A4A-D-T2/GA TDK SMD or Through Hole | HE1A4A-D-T2/GA.pdf | |
![]() | M48T35AV10PC1 | M48T35AV10PC1 SGS BATT | M48T35AV10PC1.pdf | |
![]() | TMS3206202BZNZ | TMS3206202BZNZ ORIGINAL BGA | TMS3206202BZNZ.pdf | |
![]() | HP31H103MCZPF | HP31H103MCZPF HIT SMD or Through Hole | HP31H103MCZPF.pdf | |
![]() | 341-0013-E0 | 341-0013-E0 MIC DIP | 341-0013-E0.pdf | |
![]() | ERWE351LRN102MA80M | ERWE351LRN102MA80M NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ERWE351LRN102MA80M.pdf | |
![]() | MM1Z15-C4032 | MM1Z15-C4032 ST SOD-123 | MM1Z15-C4032.pdf | |
![]() | EZ117ACM | EZ117ACM N/A TO | EZ117ACM.pdf | |
![]() | T168.2FE | T168.2FE ST BGA1212 | T168.2FE.pdf | |
![]() | ZXLD1320DCCTC | ZXLD1320DCCTC ZETEX DFN-14 | ZXLD1320DCCTC.pdf | |
![]() | MAX4511ESE+T | MAX4511ESE+T MAXIM SOP16 | MAX4511ESE+T.pdf |